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Team Group: 1GB DDR RAM Dual Channel Kit
Unbekannter Hersteller mit großem Potential
Team Group, ein noch eher unbekannter
Hersteller auf dem deutschen Markt, hat uns ein Testsample seines DDR RAM Dual
Channel Kits zukommen lassen, damit wir es gründlich auf Herz und Nieren testen
und es sorgfältig beurteilen. Der Wunsch des Herstellers kommt dabei nicht von
ungefähr, da er demnächst seine Produktpalette auch auf den deutschen Raum
ausdehnen möchte und uns dazu auserkoren hat, sich eine objektive Meinung
darüber zu verschaffen, welche Chancen ihre Produkte haben sollten. Diesem
Wunsch kommen wir natürlich gerne entgegen und wollen ihnen das uns
zugeschickte Testmuster in einem Kurztest vorstellen, damit Sie sich auch selbst
eine Meinung darüber bilden können.
Speicherlatenzen von 2-2-2-5 und eine
lebenslange Garantie seitens des Herstellers klingen hier schon mal sehr
viel versprechend. Laut dem Hersteller sollen bei diesem Speicher BH-5 Chips
verwendet werden. Werfen wir also erst mal einen Blick auf das 1GB Dual Channel
Kit.
Die Optik und Ausstattung
Himmelblaue Heatspreader und solide Verarbeitung - cool
Nun kann man beim Arbeitsspeicher nicht
gerade viel über Optik oder gar Ausstattung sagen, da sich diese Eigenschaften
hier in Grenzen halten und die Optik eher eine untergeordnete Rolle spielt. Was
zählt ist Leistung und für die Overclocker unter Ihnen sicherlich auch das
Overclockingpotenzial.
Dennoch hat Team Group auch darauf geachtet
und dem Speicher schöne, himmelblaue Heatspreader spendiert, die gerade beim
Overclocking vom großen Nutzen sind und die Module auch optisch aufwerten.
Optisch erinnern die Module stark an die HyperX von Kingston, die wir in unserem
DDR-RAM-Overclocking-Artikel
bereits getestet haben. Sofern wir auf das PCB der Module ein Blick werfen konnten, ohne dabei die Heatspreader abzumontieren, machte es einen soliden Eindruck auf uns. Die
Heatspreader selbst sind dabei mit einem selbstklebendem Wärmeleitpad mit den
Chips verbunden. Das Wärmeleitpad wiederum gehört zu der grauen Sorte, die
z.B. auch bei OCZ Modulen zum Einsatz kommt. Hier wird also nicht eine billige,
doppelseitig klebende Folie verwendet, die für mehr Hitzestau sorgt, als dass
sie in der Lage ist die Abwärme abzutransportieren, sondern ein echtes Pad, das
für solche Zwecke konstruiert wurde.
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