SAMSUNG hat der Weltöffentlichkeit Flashspeicher-Bausteine aus der 20nm-Fertigung präsentiert.
Die Speicherbausteine verfügen über eine Speicherkapazität von 32 Gigabit und lösen die bisherigen im 30nm-Verfahren gefertigten Chips ab. Im Vergleich zu den Vorgängerchips sollen die neuen Bausteine eine bis zu 30% höhere Schreibgeschwindigkeit aufweisen und dank Einsparungen beim Silizium günstiger herzustellen sein.
Die Schreibgeschwindigkeit soll mindestens zehn Megabyte pro Sekunde betragen, die Lesegeschwindigkeit 20 Megabyte pro Sekunde.
Mr. Soo-In Cho, Präsident der Speicherabteilung bei SAMSUNG dazu: "In just one year after initiating 30nm-class NAND production, Samsung has made available the next generation node 20nm-class NAND, which exceeds most customers requirements for high-performance, high-density NAND-based solutions."
Und weiter fügte er hinzu: "The new 20nm-class NAND is not only a significant step forward in process design, but we have incorporated advanced technologies into it to enable substantial performance innovation."
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