Infineon will neue 300-mm-Chipfabrik in Österreich bauen

In Österreich soll für 1,6 Milliarden Euro eine neue Fertigungsfabrik für Wafer im 300-Millimeter-Format entstehen. Der Produzent Infineon Technologies hat Villach in Kärnten als Standort ausgewählt und wird dort auf längere Sicht rund 400 neue Arbeitsplätze schaffen. Geplant ist, dass die Fabrik in rund sechs Jahren fertiggestellt wird, auch wenn bereits 2021 die ersten Chips vom Band rollen sollen, bevor der Bau überhaupt komplett abgeschlossen ist. Das Werk in Dresden ist aktuell Infineons größte Produktionsstätte für 300-mm-Wafer und soll weiter unter Vollauslastung betrieben werden.

Laut IHS Markit nimmt Infineon aktuell, einen Marktanteil von 18,5 Prozent bei der Produktion von Chips auf Basis von 300-mm-Wafer ein und dürfte mit einem weiteren Wafer-Werk diesen noch weiter steigen können. Chips von 300-mm-Wafern kommen aktuellen, bei Smartphone, Notebooks, Desktop-PCs sowie Rechenzentren zum Einsatz.

(Bild: Infineon Fab in Dresden)