Intel: Neues Chip-Design der Meteor-Lake-CPUs mit festem LPDDR5X-Speicher geplant

Ganz ähnlich wie Apple, wird auch Intel künftig CPUs anbieten, welche mit einem On-Package-Arbeitsspeicher direkt auf dem Chip ausgestattet sind.

Intel zeigte erstmals die neuen Packaging-Technologien EMIB und Foveros, welche bei der Meteor-Lake-Generation zum Einsatz kommen. Als eine der größten Neuerung wird dabei die Möglichkeit genannt, LPDDR5X-Speicher direkt auf das Die der CPU zu implementieren, welcher über eine Multi-Die-Interconnect-Bridge direkt mit der CPU verbunden ist und so optimal ausgenutzt werden kann. Eine ähnliche Technologie bei Mobil-CPUs mit On-Package-Arbeitsspeicher nutzt der Konkurrent Apple bereits bei den M1- und M2-Chips.

Die von Intel vorgestellten Meteor-Lake-Chips sollen eine Quad-Tile-CPU darstellen, welche mit bis zu 16 GiB LPDDR5X-Speicher von Samsung bestückt werden. Der Arbeitsspeicher soll dabei eine Spitzenbandbreite von bis zu 120 GB/s erreichen, was in einer deutlich höheren Bandbreite als Standard DDR5-Speicher mit 6400 MT/s resultieren würde.

Als Vorteile der genutzten Technologie werden dabei die Performance-Steigerung und die kleinere Bauweise bei Mobil-Geräten mit wenig Platzangebot genannt. Als Nachteil wird die Anfälligkeit von LPDDR5X-Speicher genannt, welcher bei einem Ausfall nicht ersetzt werden kann, sowie die eingeschränkte Aufrüstbarkeit solcher Systeme.

Intel hat in der Vergangenheit bereits Package-on-Package-DRAM bei den Atom-CPUs angeboten, diese kamen aber nur bei vereinzelten Tablets und sehr dünnen Ultrabooks überhaupt zum Einsatz.