AMD Strix Halo APUs: Zen5-Kerne und RDNA3.5-Grafik im Detail

Die geplanten Strix Halo APUs werden mit bis zu 16 Zen5-Kerne erwartet, die auf zwei Chiplets verteilt sind. Ein Leak deutet darauf hin, dass das Design in einem großen Package von 37,5 x 45,0 mm untergebracht sein wird. Das Herzstück des Pakets ist die RDNA3.5-Grafikengine, die eine Fläche von mindestens 307 mm² einnimmt. Die beiden Core-Complex-Dies (CCDs), die jeweils bis zu 8 Zen5-Kerne beherbergen, messen jeweils 66,3 mm². Insgesamt hat das APU-Die eine Fläche von 439 mm², was eine deutliche Steigerung der Grafik- und Verarbeitungsleistung bedeuten dürfte.

Die Strix Halo APUs werden in verschiedenen TDP-Konfigurationen (Thermal Design Power) erwartet: 55 W, 85 W und 120 W. Der Stromverbrauch des Speichers, der zwischen 9 W für ein 32-GB-System und 13 W für ein 128-GB-System liegen dürfte, ist dabei nicht berücksichtigt. Die Effizienz beim Stromverbrauch, kombiniert mit der Integration von LPDDR5X-8533 Speicher auf einem 256-Bit-Bus, dürfte die Strix Halo APUs zu einer äußerst wettbewerbsfähigen Option auf dem Markt machen.

Interessanterweise werden die Strix Halo APUs mit Intel-Systemen und der GeForce RTX 4070 Laptop-GPU verglichen. Trotz des höheren Stromverbrauchs von separaten Grafiklösungen wird erwartet, dass das integrierte System der Strix Halo APUs eine vergleichbare Leistung bei ähnlichem Strombedarf bietet.

Obwohl AMD noch kein genaues Veröffentlichungsdatum bestätigt hat, werden die Strix Halo APUs in mehreren geleakten Roadmaps von Laptop-Herstellern gelistet, die auf eine Markteinführung im Jahr 2025 hindeuten. Dies APUs dürften ein zentrales Produkt für AMD Strategie werden und könnten eine überzeugende Mischung aus High-End-CPU und GPU-Leistung in einem einzigen, effizienten Paket bieten.