Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat sich als führender Akteur im Bereich der extrem ultravioletten (EUV) Lithografie etabliert. Die hochmodernen EUV-Systeme, gehören zu den teuersten Werkzeugen in der Halbleiterfertigung aber machen auch einen Großteil der aktuellen Halbleiterfertigung aus.
Obwohl TSMC und der niederländische Hersteller ASML die genaue Anzahl der erworbenen EUV-Systeme nicht offenlegen, berichten Quellen wie AnandTech und The Register, dass TSMCs Anteil an den weltweiten EUV-Installationen zwischen 2020 und 2023 von 50 PRozent auf 56 Prozent weiter gestiegen ist.
In einer Stellungnahme gegenüber The Register erklärte TSMC, dass das Unternehmen neue technologische Innovationen, wie fortschrittliche Transistorstrukturen und neue Werkzeuge, sorgfältig auf ihre Reife, Kosten und potenziellen Nutzen für die Kunden hin bewerten wird, bevor es die Integration von High-NA-EUV-Systemen in seine Massenproduktionsprozesse in Betracht zieht.
Auf dem Technologie-Symposium 2024 von TSMC wurde bekannt gegeben, dass die Anzahl der EUV-Systeme im Betrieb des Unternehmens bis 2023 im Vergleich zu 2019 um das Zehnfache gestiegen ist und nun 56 Prozent der weltweiten EUV-Systeme ausmacht.
Branchenquellen schätzen, dass TSMC im Jahr 2022 84 neue EUV-Systeme und im Jahr 2023 sogar mehr als 100 Systeme erworben hat. Dies deutet darauf hin, dass das Unternehmen etwa 10 EUV-Systeme betrieb, als es 2019 erfolgreich den ersten kommerziellen EUV-Lithografieprozess der Branche für die zweite Version seiner 7-nm-Technologie, N7+, einführte.
Der N7+-Prozess von TSMC war der erste, der EUV-Lithografie nutzte, und nachfolgende Prozesse wie N5 und N3 setzen ebenfalls auf diese Technologie. Neben TSMCs N7+, N5- und N3-Prozessen hat auch Samsung Foundry EUV-Technologie für seine 7LPP-, 5-nm- und 3-nm-GAA-Prozesse implementiert und nutzt EUV zusätzlich in der DRAM-Produktion.
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