Im Mittelpunkt der Ignite-Konferenz stand ein maßgeschneiderter AMD-Prozessor, der in virtuellen Maschinen (VMs) zum Einsatz kommt und besonders rechenintensive Aufgaben bewältigen soll.
Die neue Azure HBv5-VM wird von speziell angepassten AMD Epyc 9V64H-Prozessoren angetrieben, die auf Zen 4-Kernen basieren und eine maximale Frequenz von bis zu 4 GHz erreichen. Im Gegensatz zu den meisten VM-Instanzen, die sich Prozessoren teilen, nutzt die HBv5-VM vier dieser Prozessoren, was insgesamt 352 Kerne und bis zu 9 GB Speicher pro Kern ergibt. Dies ermöglicht eine Speicherbandbreite von 6,9 TBps über 400-450 GB HBM3-Speicher.
Microsoft betont, dass diese Speicherbandbreite bis zu achtmal höher ist als die der neuesten Bare-Metal- oder VM-Instanzen auf konkurrierenden Plattformen. Die HBv5-VMs sind daher ideal für speicherintensive HPC-Anwendungen wie Strömungsmechanik, Simulationen in der Automobil- und Luftfahrtindustrie, Wettermodellierung, Energieforschung, Molekulardynamik und computergestützte Ingenieurwissenschaften.
Jede Instanz verfügt zudem über eine lokale NVMe-SSD mit 14 TB, die Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 50 GBps bzw. 30 GBps erreicht, sowie über ein 800 Gbps Nvidia Quantum-2 InfiniBand-Netzwerk.
Ein bemerkenswertes Detail ist, dass die Cluster der maßgeschneiderten Chips in jeder HBv5-Instanz über die doppelte Infinity Fabric-Bandbreite verfügen wie jede bisherige AMD Epyc-Serverplattform. Dies hat zu Spekulationen geführt, dass der Epyc 9V64H möglicherweise eine Variante des AMD MI300A APU-Chips ist, jedoch ausschließlich mit CPU-Kernen.
Neben dem neuen Prozessor führt Microsoft auch den Azure Boost DPU ein, einen programmierbaren Chip, der Netzwerk- und Speicherverarbeitung von den Host-CPUs in Rechenzentrumsservern entlastet. Diese Technologie basiert auf der Übernahme von Fungible im letzten Jahr und integriert Hochgeschwindigkeits-Ethernet- und PCIe-Schnittstellen sowie Netzwerk- und Speicher-Engines, Datenbeschleuniger und Sicherheitsfunktionen in ein vollständig programmierbares System-on-Chip.