Bis zu 244 TB SSDs in Sicht: SK Hynix plant die Zukunft der KI-Datenzentren

Die verwendete QLC-Technologie, die auch hohe SSD-Kapazitäten ermöglicht, hat sich in in den letzen Jahren als Quasi-Industriestandard etabliert. In diesem Kontext hat SK Hynix ein 61 TB Produkt entwickelt und auf den Markt gebracht und gleichzeitig einen Blick in die Zukunft gewagt.

SK Hynix führt, nach eigenen Angaben, den SSD-Markt für KI-Rechenzentren gemeinsam mit seiner Tochtergesellschaft Solidigm an, die als erstes Unternehmen weltweit QLC-basierte eSSDs kommerzialisiert hat. Mit der Entwicklung der PS1012 erwartet das Unternehmen, ein ausgewogenes SSD-Portfolio aufzubauen und die Synergien zwischen den beiden Firmen zu maximieren. Die neueste 5. Generation (Gen 5) PCIe verdoppelt die Bandbreite im Vergleich zu Produkten der 4. Generation. Dadurch erreicht die Datenübertragungsgeschwindigkeit 32 GT/s (Gigatransfers pro Sekunde), und die sequentielle Leseleistung beträgt 13 GB/s (Gigabyte pro Sekunde), was doppelt so schnell ist wie bei den Vorgängermodellen.

SK Hynix plant, noch in diesem Jahr Muster des neuen Produkts an globale Serverhersteller zur Produktbewertung zu liefern. Basierend auf diesen Bewertungen soll die Produktlinie im dritten Quartal des nächsten Jahres auf 122 TB erweitert werden. Darüber hinaus strebt das Unternehmen an, den SSD-Markt für ultra-hochkapazitive Rechenzentren zu dominieren, indem es 244 TB Produkte entwickelt, die auf dem weltweit höchsten 321-Layer 4D NAND basieren, welcher erst im November vorgestellt wurde, um die Kapazitätsgrenzen von eSSDs zu überwinden.

Ahn Hyun, Präsident und Chief Development Officer von SK Hynix, betonte: „SK Hynix und Solidigm stärken unser QLC-basiertes Hochkapazitäts-SSD-Portfolio, um unsere technologische Führungsposition in NAND-Lösungen für KI zu festigen. In Zukunft werden wir die Grundlage für Wachstum schaffen, um ein Full-Stack-KI-Speicheranbieter zu werden, indem wir die vielfältigen Bedürfnisse der Kunden von KI-Rechenzentren basierend auf unserer hohen Wettbewerbsfähigkeit im eSSD-Bereich erfüllen.“