AMD Beema und Mullins: Mobile APUs der 3. Generation

AMDs neue APU Generation

Nach Zacate und Ontario, Kabini und Temash läutet AMD die dritte Runde mobiler APUs ein. Mehr Leistung bei weniger Verbrauch werden mit Beema und Mullins versprochen, garniert werden die SoCs mit einem Platform Security Processor und der STAPM-Technologie für passiv gekühlte Geräte.

Mit weniger mehr erreichen, das ist die Devise der dritten APU-Generation für Notebooks und Tablets von AMD. Während die Thermal Design Power (TDP), welche vor allem vom Energieverbrauch abhängt, vor bei den Mullins-APUs im Vergleich zu den Vorgänger-SoCs deutlich reduziert wird, sind bei CPU- und GPU-Kernen bemerkenswerte Takt-Steigerungen zu verzeichnen. Für die neuen Low-Power Prozessoren gibt AMD zum Launch auch eine Scenario Design Power (SDP) an, die Rückschlüsse auf Temperaturentwicklung und somit Energieverbrauch bei typischem Gerätegebrauch zulässt. Vor allem beim Einsatz in Tablet-, Slate- und 2in1-Geräten bedeuten die neuen Mullins-SoCs für AMD einen großen Schritt nach vorne.

Für die Mainstream Beema-APUs, die für preiswerte und/oder kompakte Notebooks konzipiert sind, gilt Ähnliches: Gerade an der Leistungsspitze konnte der Verbrauch deutlich abgesenkt werden, so dass die maximale TDP dort nur noch 15 Watt beträgt (25 Watt bei Vorgänger Kabini). Auch sämtliche Modelle der Mainstream-SoCs verfügen über deutlich gesteigerte Taktraten im Vergleich zu ihren jeweiligen Pendants der zweiten Generation.

Die deutliche Steigerung der Performance pro Watt ist vor allem auf die Fertigung der Chips zurückzuführen. Obwohl Mullins und Beema - die sich nur in der Benennung unterscheiden, ansonsten aber auf dem selben Chip-Design beruhen - in der gleichen Strukturbreite wie Temash und Kabini gefertigt werden, gelang es, die Leakage respektive Static Power deutlich zu senken. An der Microarchitektur von CPU- und GPU Kernen hat sich derweil nicht wesentlich etwas geändert: die Puma+ x86-Kerne ermöglichen mehr Takt als ihre Jaguar-Vorgänger, bei der Grafik setzt AMD erwartungsgemäß weiterhin auf die Graphics Core Next (GCN) Architektur. Nenneswerte HSA-Erweiterungen bringen die mobilen APUs der dritten Generation nicht mit. Dafür aber anderes:

Sicherheit: Platform Security Processor

Wie AMD bereits vor einiger Zeit verlauten lies, verfügen die neuen Mobil-APUs über einen integrierten Platform Security Prozessor, der auf ARMs Cortex A5 basiert. Ergänzt wird die Hardware durch die Trusted Execution Environment (TEE) Firmwarelösung von Trustsonic. Dadurch fügen sich die Mullins- und Beema-APUs einerseits nahtlos in die bestehende ARM Trustzone Sicherheitsplattform ein und unterstützen andererseits hardwarebeschleunigte Ver- und Entschlüsselung (RSA, SHA, ECC, AES, Zlib, TRNG).

Der Vorteil dieser Lösung liegt für AMD auf der Hand: Cortex A5 ist günstig zu lizensieren und anstatt mühselig eine neue, proprietäre Sicherheitsplattform entwickeln und etablieren zu müssen, arbeitet ARMs Trustzone bereits mit einer Reihe von Betriebssystemen zusammen.